在摩尔定律不断逼近物理极限的今天,芯片制造不仅仅是光刻的艺术,更是对流体纯净度的极致考验。制程节点从 14nm 向 3nm 迈进,哪怕是纳米级的微粒或 PPT 级别的金属杂质,都足以摧毁整片晶圆的良率。
在芯片制造的数百道工序中,清洗、刻蚀、剥离等湿法工艺占据了 30% 以上的步骤。流体输送系统的稳定性与纯净度,直接决定了芯片的最终性能。
在纳米级制程中,任何杂质都是灾难。半导体湿制程正面临以下严峻挑战:
普通的氟塑料泵可能析出微量金属离子(如铁、钠、钾),导致晶圆电性失效,造成整批报废。
泵浦运转摩擦产生的微颗粒,是造成晶圆表面缺陷的元凶,需严格控制。
HF、H2SO4、BOE等化学品具有致命危险,任何微小的机械轴封泄漏都是不可接受的。
泵浦的脉动和剪切会导致微气泡产生,影响光刻胶涂布或显影环节的涂层均匀性。
创升提供全套高纯流体解决方案,为良率保驾护航。
| 核心制程 | 应用描述 | 推荐泵型 |
|---|---|---|
| RCA 清洗 | 输送 SC-1, SC-2, H2SO4/H2O2 等高温强腐蚀清洗液,去除晶圆表面杂质。 | TMM 衬氟磁力泵 (高温型) |
| 湿法刻蚀 | 精准循环 HF, BOE, H3PO4 等刻蚀药液,要求流量绝对稳定,无脉动。 | 变频磁力泵 (精密型) |
| 化学机械研磨 | 输送研磨浆料,要求低剪切力,防止浆料结块沉淀。 | 耐腐蚀磁力泵 |
| CDS 供液系统 | 从大桶到机台的高纯化学品集中输送。 | 大流量 PFA 磁力泵 |
| 电镀 | 铜互连电镀液循环,要求无油、无金属离子污染。 | 高纯磁力泵 |
硬核按照国际标准设计品质,重塑半导体供应链效率
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