耐腐蚀泵就选创升成为世界一流的耐腐蚀化工泵百年幸福企业

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半导体行业

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从 5G 到生成式 AI
半导体正重塑世界

在摩尔定律不断逼近物理极限的今天,芯片制造不仅仅是光刻的艺术,更是对流体纯净度的极致考验。制程节点从 14nm 向 3nm 迈进,哪怕是纳米级的微粒或 PPT 级别的金属杂质,都足以摧毁整片晶圆的良率。

在芯片制造的数百道工序中,清洗、刻蚀、剥离等湿法工艺占据了 30% 以上的步骤。流体输送系统的稳定性与纯净度,直接决定了芯片的最终性能。

创升: 在这场纳米级的较量中,高纯度流体输送设备不再是配角,而是良率 的守护者。

制程良率的“微观战争”

在纳米级制程中,任何杂质都是灾难。半导体湿制程正面临以下严峻挑战:

⚠️

金属离子污染

普通的氟塑料泵可能析出微量金属离子(如铁、钠、钾),导致晶圆电性失效,造成整批报废。

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颗粒物控制

泵浦运转摩擦产生的微颗粒,是造成晶圆表面缺陷的元凶,需严格控制。

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危险化学品

HF、H2SO4、BOE等化学品具有致命危险,任何微小的机械轴封泄漏都是不可接受的。

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气泡与剪切力

泵浦的脉动和剪切会导致微气泡产生,影响光刻胶涂布或显影环节的涂层均匀性。

电子级纯度,源自极致苛求

创升提供全套高纯流体解决方案,为良率保驾护航。

A

极致纯净材质

无析出 · 无污染
  • 过流部件采用 100% 进口高纯PFA/ETFE原生料。
  • 符合ISO9001+CE标准,离子溶出率控制在 PPT 级别。
  • 完美适配超纯化学试剂输送。
B

一体化磁力驱动

零泄漏 · 本质安全
  • 无轴封磁力耦合,彻底阻断泄漏通道。
  • 泵室一体化设计,耐受氢氟酸、王水等强腐蚀介质。
  • 保障 FAB 厂人员与环境绝对安全。
C

精密流体动力学

低剪切 · 低发尘
  • 优化流道设计,提供无脉动层流输送。
  • 适合 CMP 研磨液,防止浆料凝聚。
  • 高纯 SiC 轴承,极低摩擦减少颗粒产生。

贯穿 IC 制造湿制程核心环节

核心制程 应用描述 推荐泵型
RCA 清洗 输送 SC-1, SC-2, H2SO4/H2O2 等高温强腐蚀清洗液,去除晶圆表面杂质。 TMM 衬氟磁力泵 (高温型)
湿法刻蚀 精准循环 HF, BOE, H3PO4 等刻蚀药液,要求流量绝对稳定,无脉动。 变频磁力泵 (精密型)
化学机械研磨 输送研磨浆料,要求低剪切力,防止浆料结块沉淀。 耐腐蚀磁力泵
CDS 供液系统 从大桶到机台的高纯化学品集中输送。 大流量 PFA 磁力泵
电镀 铜互连电镀液循环,要求无油、无金属离子污染。 高纯磁力泵

为什么选择创升作为您的国产化合作伙伴?

硬核按照国际标准设计品质,重塑半导体供应链效率

🇨🇳

1:1 性能对标

“国产的价格,进口的品质”

我们拒绝降级替代。创升半导体系列泵浦在流量、扬程、离子析出率等核心指标上,完全对标国际一线品牌。

  • 材质同源:核心过流部件采用与市场品牌同级的电子级PFA/ETFE原生料。
  • 标准同步:严格遵循ISO9001标准+欧洲CE认证制造与检测,确保在光刻、清洗等核心制程中无缝替换。

极速交付体系

“告别 12 周货期,让扩产不等待”

相比市场品牌动辄 3-4 个月的交货周期,创升依托本土化制造与强大的供应链整合能力,实现极速交付。

  • 现货交付:标准品现货/1周交付,非标定制最快 2-3 周。
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“大幅降低泵浦成本”

在保证性能一致的前提下,创升为您提供极具竞争力的成本优势,助力晶圆厂降本增效。

  • 采购降本:采购成本降低40%-60%,显著缓解新建晶圆厂的资金压力。
  • 运营优化:打破市场品牌在耗材上的价格垄断,显著提升工厂运营投资回报率。

核心产品推荐

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TMM系列衬氟磁力泵

专为高纯酸碱循环设计,耐温110℃,超低离子析出。

  • 材质:进口电子级ETFE内衬
  • 轴承:高纯 SSiC 碳化硅
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适用于各种电子级溶剂(IPA, Acetone)输送。

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  • 应用:溶剂输送、回收
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